高速訊號傳輸時，訊號完整性（Signal Integrity, SI）極為關鍵。FEP、發泡 ePTFE 等材料具備以下特性，使其成為高速線材的主流選擇：

• 低介電常數（Dk）與低耗損因子（Df）：降低訊號衰減，保持眼圖清晰
• 熱與化學穩定性佳：適合高溫環境
• 加工穩定性高：便於控制阻抗與線對一致性

PVC 材質 Dk/Df 高，無法支援 PCIe 5.0 / 6.0 或 800G Ethernet 等高速應用。

部分高速連接器（如 MCIO）具向下相容能力，但需配合 Pin Mapping 設計與精準 layout。

由於連接器密度提升，走線空間受限，向下相容設計將提高機構干涉與訊號完整性挑戰，需在設計初期即納入考量。

AI GPU 系統建議使用：

• MCIO 16X to 8X*2（Fanout）Cable
• MCIO 16X to Riser Card

並搭配 100Ω Twinax 結構、Skew 調整與 SI 驗證設計。若線長超過 500mm，建議使用 AEC 或 AOC 線材以確保穩定性。

建議使用標準化高速介面線材：

• 如 MCIO、SFF-TA-1016、SFF-TA-1032 等
• 相容 PCIe Gen5/6 並通過 SI 測試（Eye Diagram、IL、RL）

多家供應商如 Amphenol、Molex、佳必琪、宏致均有對應產品，支援雲端資料中心部署。

在高频（>10 GHz）条件下，任何几何结构的微小变化都会影响阻抗，从而造成反射（Return Loss）与插入损耗（Insertion Loss）增加。 例如，100 Ω 的双轴电缆若偏差 ±5 Ω，就可能导致眼图闭合或比特错误率（BER）上升。 为了维持稳定的信号完整性，制造过程中必须严格控制差分线的中心距、绝缘厚度及导体对称性，同时压接模具需具备高精度，并通过 X-ray 检测加工一致性，确保整体阻抗维持在设计公差范围内。

高频线的过渡区是指线材与连接器之间的结构转换区域。在此区域中，信号由柔性的双绞线传输转变为连接器的 PIN PAD，几何结构变化剧烈，极易产生阻抗不连续与反射问题。 为了确保信号完整性，建议在设计阶段进行电磁仿真（如 HFSS 或 CST）以验证阻抗连续性，并可通过镀铜屏蔽材料或导电胶优化接地连续性，降低高频损耗与共模噪声风险。

当差分对的线长不一致时，信号到达时间会错开，产生相位延迟及眼图倾斜现象。这种时间差称为 Skew，在 25 Gbps 以上的高速传输中应严格控制在 5 ps（约 0.5 mm）以内。 为降低 Skew，需在加工前精确测量并固定每组线对，且在弯折与布线过程中，两条导体应保持同方向、同张力处理，以确保信号同步与稳定性。

高频线组装后若出现 Return Loss 不佳，常见原因是过渡区（Transition Zone）设计或加工不当，造成阻抗不连续。 例如焊料渗入过深、压接区过长或屏蔽层接地不良，都会导致信号反射与损耗增加。 建议在设计阶段进行 3D 电磁仿真（如 HFSS 或 CST），并在制造过程中严格控制焊料长度与焊接形状，确保芯线与 PAD 几何结构连续，以提升高频传输稳定性与信号完整性。

高频线材在焊接或热收缩加工过程中，若温度过高或受热不均，可能导致绝缘层变形，使芯线间距改变，从而造成阻抗突变，尤其在 20 GHz 以上信号传输中更为敏感。 为确保阻抗稳定性，建议精确控制焊接温度与时间，并使用治具固定线材。此方法可有效降低信号反射与插入损耗，提升高频线材的性能与可靠性。

高频线弯折过度，会造成芯线间距与屏蔽结构变形，导致阻抗不连续与信号损耗上升。 建议弯曲半径至少为线材外径的 10 倍，并在加工时使用导板避免局部折角，以确保稳定的高速传输性能。

高频线材的 S 参数差异通常源自材料特性与制造公差。若介电常数（Dk）或损耗因子（Df）不同，或绝缘层厚度略有偏差，信号传输特性就会改变。 为确保高频一致性，建议选用低损耗材料（如 FEP、ePTFE），并严格管控供应商批次，同时记录每批线材的 S 参数，以维持稳定的电气性能与信号完整性。