• SMT 制程能力

SMT 制程能力


万旭电业 具有丰富的SMT(Surface Mounting Technology)代工经验,提供SMT代工、SMT加工的电子代工服务。在电子加工制程中,高品质的表面黏着加工需要精准的机台以及品管检验能力,而万旭正拥有丰富的生产实绩,提供稳定的制程及产品品质,深受客户信赖。


线体数量

13

PCB

种类

单双面多层板软板(FPC), 软硬结合板

印刷机尺寸

最大:510mm(L) x 460mm(W)

厚度

最大厚度: 8.0mm

零件尺寸

最小 01005 / 0402

IC Lead Pitch实装能力

0.3mm

BGA Ball pitch 实装能力

0.3mm

打件机精度

Chip 精度/IC 精度: ±0.03mm

贴片机钢板尺寸

最大尺寸 610mm(L)* 460mm(W)

印刷机精度

±12.5umCpk≥1.33

生产点数

21.3 million /

可着装最细IC脚距

0.3mm

可着装BGA球径最小

0.2mm